SMT貼片加工后PCBA的相關(guān)測試治具，今天小編要和諸位分享的是SMT貼片加工車間對溫濕度的要求。

SMT車間對溫度和濕度有明確的要求，關(guān)于車間環(huán)境溫濕度對于SMT品質(zhì)的重要性，小編就在這里不在多說了。直奔主題，首先我們就來了解下 SMT車間內(nèi)溫濕度的相對要求：溫度: 24±2℃；濕度: 60±10％RH。

對于溫度濕度檢測儀器主要是PTH-A16精密溫濕度巡檢儀，采用Pt100鉑電阻做測溫傳感器，保證了測量溫度的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性;采用通風(fēng)干濕球法測量相對濕度，避免了風(fēng)速對濕度測量的影響;分辨率：溫度：0.01℃;濕度：0.01％RH;整體誤差（電測+傳感器）：溫度：±（0.1~0.2）℃;濕度：±1.5％RH。

SMT車間內(nèi)環(huán)境控制的相關(guān)規(guī)定：參數(shù)值根據(jù)產(chǎn)品要求，季節(jié)變化，由SMT工程課負(fù)責(zé)設(shè)定；日常溫濕度計的放置位置，一般采用電子指針式干濕球溫濕度計，放置在機(jī)器最密集的區(qū)域，以便能采集到最顯著的溫濕度變化；溫濕度計的記錄周期設(shè)定為7天，每星期一早上7: 30更換記錄表。換下的記錄表存放在特定的文件夾里，保存期至少為1年。新的記錄表可向工程課申領(lǐng)，表上須寫明開始日期，更換記錄表時，記錄起始時間須與更換表格時間相同；室內(nèi)空調(diào)系統(tǒng)的開關(guān)，濕度控制系統(tǒng)（加濕機(jī)，加濕器）開關(guān)，交由工務(wù)課有關(guān)人員負(fù)責(zé)，其它部門的人員不得擅自使用； 回流焊的抽風(fēng)口必須每月清理1次, 防止積水過多；逢節(jié)假休息日須關(guān)閉空調(diào)系統(tǒng)的吹風(fēng)口開關(guān),并要求工務(wù)課不要關(guān)閉空調(diào)系統(tǒng)的抽風(fēng)口開關(guān),以防機(jī)器內(nèi)壁結(jié)露。

溫濕度日常檢查要求； 檢查工作由SMT工程課負(fù)責(zé)； 檢查次數(shù)為一天四次，分四個時間段，分別為7: 00~~12: 00；12: 00~~19: 00 ；19: 00~~2: 00；2: 00~~7: 00。（白班及夜班各二次)； 每次檢查結(jié)果須記錄在規(guī)定的表格中，并簽上檢查人的姓名；溫濕度記錄表上的溫濕度數(shù)值若在要求的范圍內(nèi)，則在附表中＆lt;溫度狀況＆gt; /濕度狀況＆gt;兩欄中寫上“OK”，若發(fā)現(xiàn)數(shù)值不在要求的范圍內(nèi)，則在附表中相應(yīng)的欄中寫上“NG”及對應(yīng)的溫濕度超標(biāo)值，并即刻通知SMT工程課負(fù)責(zé)人； SMT工程課負(fù)責(zé)人在接到通知后應(yīng)即刻通知生產(chǎn)課負(fù)責(zé)人，必要時可要求停機(jī)，并通知工務(wù)課檢查空調(diào)系統(tǒng)和濕度控制系統(tǒng)；待溫濕度數(shù)值回歸到要求的范圍內(nèi)后，SMT工程課負(fù)責(zé)人應(yīng)即刻通知生產(chǎn)課恢復(fù)生產(chǎn)；逢休息日或節(jié)假日可不作溫濕度記錄。

今天就暫時先和各位朋友們分享到這里了，獲取更多行業(yè)相關(guān)技術(shù)，請鎖定新一電子新聞資訊欄目，小編在這里將會搜集和發(fā)布更多的相關(guān)資訊。同時如果您也有SMT貼片加工和AI/DIP插件后焊的需求您也可以撥打我們專業(yè)的VIP服務(wù)熱線，我們將竭誠為您服務(wù)。

SMT分板機(jī)是應(yīng)用在電子行業(yè)上比較的廣泛，那么對于它的日常的維護(hù)保養(yǎng)工作？你知道怎么做嗎？下面讓小編來為大家做詳細(xì)的講解，一起來了解一下吧！希望對你有所幫助。走刀式SMT分板機(jī)的保養(yǎng)一臺走刀式切割機(jī)也算一臺設(shè)備，設(shè)備是企業(yè)的固定資產(chǎn)的主要組成部分，是企業(yè)生產(chǎn)中能供長期使用并在使用中基本保持其實物形態(tài)的物質(zhì)資料的總稱，設(shè)備管理是一項系統(tǒng)工程，是對設(shè)備的一生全過程綜合管理。它包括從設(shè)備的技術(shù)開發(fā)、編制規(guī)劃、研究、方案論證、定型、設(shè)計、制造、安裝、調(diào)試（試運行）、使用、維修、改造、更新直至廢棄的全過程，也就是設(shè)備一生的管理。因此，設(shè)備管理就是以設(shè)備的一生為出發(fā)點，把這個系統(tǒng)的人力、物力、財力和資源、信息能力等。

引起絕緣部分燒焦。危險：簡單構(gòu)成短路的危險。原因剖析：加熱時刻過長焊錫及助焊劑的飛散。（4）不良焊點的對策拉尖成因：加熱時刻過長，助焊劑運用量過少，拖錫視點不正確。對策：焊接時刻控制在3秒左右，進(jìn)步助焊劑的運用量，拖錫視點為45度?？辗?、成因：元件引線沒預(yù)掛錫,使引線周圍構(gòu)成空泛，PCB板受潮對策：恰當(dāng)延伸焊接的時刻，對引腳氧化的進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，對受潮PCB進(jìn)行烘板。多錫成因：溫度過高，焊錫運用量多，焊錫視點未把握好。對策：運用適宜的烙鐵，對烙鐵的溫度進(jìn)行辦理，恰當(dāng)削減焊錫的運用量，視點為45度。冷焊成因：焊接后,焊錫未冷卻固化前被晃動或轟動，使焊錫下垂或產(chǎn)生應(yīng)力紋對策：待焊點徹底冷卻后。

未來電子制作企業(yè)出于對產(chǎn)品品質(zhì)和成本控制的需求，將加速AOI檢測設(shè)備代替人工的進(jìn)程。眾所周知，跟著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展，PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)距離方向快速發(fā)展；單位PCB上元器材拼裝密度越來越高，線寬、距離、焊盤越來越細(xì)微、已到微米級，復(fù)合層數(shù)越來越多，客戶端的品質(zhì)要求也在不斷的進(jìn)步；chip類元件現(xiàn)已到達(dá)03015的巨細(xì)，對檢測的精度要求越來越高。傳統(tǒng)的人工目測（MVI）檢測產(chǎn)品的速度和質(zhì)量現(xiàn)已滿足不了工業(yè)化的要求，在這樣的一個環(huán)境下，便相繼呈現(xiàn)了林林總總的機(jī)器檢測設(shè)備，像ICT(InCircuitTest),FT(FunctionTest),AOI(AutoOpticalInspection),AXI(AutoX-rayInspection)等等。

效率低且存在代簽現(xiàn)象，結(jié)果不便于教師統(tǒng)計;提問互動環(huán)節(jié)和課堂小測試環(huán)節(jié)中，教師給出簡單選擇后，學(xué)生舉手或者口頭回答，不能獲得準(zhǔn)確的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，教師只能根據(jù)大體情況來判斷是否進(jìn)行教學(xué)，沒有準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，更不能考慮后期的數(shù)據(jù)挖掘和數(shù)據(jù)統(tǒng)計工作。如今，“智慧教室”給教育行業(yè)帶來了新的機(jī)遇。任友群教授介紹：“從創(chuàng)新角度來看，目前世界教育信息化快速發(fā)展，從‘慕課’的興起到機(jī)器人支持下的協(xié)作學(xué)習(xí)，云計算環(huán)境催生的學(xué)與教協(xié)同，基于開源硬件的STEAM教育、創(chuàng)客教育等信息化時代新的教學(xué)模式的蓬勃發(fā)展，正在重塑人類對學(xué)校、課程、教師、學(xué)生這些習(xí)以為常的教育概念的理解。對此，我們要將新技術(shù)積極吸納進(jìn)教育領(lǐng)域，變革傳統(tǒng)教學(xué)模式。